晶振主要應用于網(wǎng)絡設備、消費電子、移動終端、智慧生活、小型電子、信息設備、汽車電子等領域，不同應用領域所需的晶振數(shù)量不同。例如，大型基站需要10個以上的晶體振蕩器，而小型基站只需要一個溫度補償晶體振蕩器。消費類電子產品大約需要4-5個晶體振蕩器，而工業(yè)設備、汽車需要幾十個晶體振蕩器。

    移動終端、可穿戴、汽車電子等領域市場空間測算。

    移動終端：預計2022年國內手機廠商對晶體振蕩器的需求將達到35.2億。

    5G帶動新一波換機需求。IDC預測，2019年全球手機出貨量為13.7億部(預計2019年出貨量同比下降2.2%)，而國內手機市場約占30%。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年國內手機市場總出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國內手機行業(yè)已經(jīng)飽和，但2020年5G商業(yè)化將帶動新一波手機替代需求，國內智能手機市場有望回暖。單個手機配置中晶體振蕩器的數(shù)量和價值不斷增加。(1)按鍵手機只有2-3個應時晶體振蕩器，分別是32.768KHZ圓柱直插晶體有源振蕩器、 49S晶體振蕩器和一個5032(5.0*3.2mm)芯片晶體振蕩器；(2)4G智能手機需要配置5-6個左右的晶振，分別是時間顯示用的32.768KHZ晶振，藍牙模塊上的16MHz芯片晶振，數(shù)據(jù)傳輸用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊使用的13.56MHz芯片晶振，以及頻率根據(jù)手機CPU工作溫度變化的26MHZ溫度補償晶振。(4)5g手機預計配備6-10個晶振，首選方案為2.0*1.6mm小晶振，頻率76.8MHz或96MHz、，負載電容8-12pf。單部手機配置的晶振價值不斷提升。

    根據(jù)草根調研和互聯(lián)網(wǎng)公開數(shù)據(jù)，我們測算出單個低端3G手機的晶振需求為3個、 4G智能手機，6個、 5G手機，8個晶振，得出2022年國內手機廠商需求總量為35.2億晶振，市場規(guī)模約23.85億元。